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荣耀Magic V2：新一代折叠屏手机即将在北京发布
荣耀Magic V2：新一代折叠屏手机即将在北京发布
在今天的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并宣布新一代折叠屏手机荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。据此前爆料，荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。
除了性能之外，荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。这除了对机身材料、电池等方面的优化外，最重要的还要对铰链进行特殊设计。
上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，实现了更加紧凑小巧的设计，让手机更加轻薄。荣耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度，一度成为业内最轻折叠屏。
基于入网数据显示，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充，支持50W无线快充，支持防水。
荣耀Magic V2的发布将为消费者带来更优质的使用体验，并且随着技术的不断进步，折叠屏手机也会逐渐成为主流。如果你也对这款手机感兴趣，不妨关注一下官方的发布和预售信息，期待它的上市吧!
